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晶合集成后天新股申购，以下为新股介绍：
晶合集成：申购代码787249，发行价格19.86元/股，发行市盈率13.84倍，单一账户申购上限14.5万股，申购数量500股整数倍。
该新股将于科创板上市。
本次发行的主要承销商为中国国际金融股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报方面，公司2022年第四季度财报显示总资产约387.65亿元，净资产约180.5亿元，营业收入约100.51亿元，净利润约180.5亿元，基本每股收益约2.02元，稀释每股收益约2.02元。
本次募集资金共99.6亿元，拟投入310000万元到收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元到28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元到40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、150000万元到补充流动资金及偿还贷款、60000万元到后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)。
数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。
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